情

手机厂商最委屈时刻：刚到手就被你套上10块钱手机壳_我的网站

一 |     记者 陈月芹          7月17日至20日，在2026年世界人工智能大会（WAIC）的H2算力馆内，华为、中科曙光、沐曦股份、中兴通讯、东方算芯、燧原科技、百度昆仑芯、新华三、联想集团等企业，纷纷把自己的超节点机柜搬来展示。         一套超节点的造价动辄数亿元，运输难度大。    你下周要参与一个团队的集体展演活动。虽然你不会像刘星那样，要把“这玩意儿染成绿的”，但你也准备去理发店稍微捯饬一下头发。多家算力企业把一整排像墙一样、布满GPU（图形处理器）的黑色机柜横放在展台门口，正面和背面都敞开让观众查看，以至于入口非常狭窄，观众常常需要侧身挤入。精心折腾了一番发型之后，你突然接到通知：展演活动需要佩戴帽子。也有企业把超节点柜贴墙摆放，仅开放展示单个计算“抽屉”。                             这听起来就像是现在手机厂商的处境：花了大功夫设计手机背板，但卖出才一秒，就被用户塞进了10块钱的、不透明的手机壳里。                   尽管厂商知道这个现实，但依然愿意花大量时间研究背板材料、颜色、纹理，甚至为了一个看起来“不一样”的后盖投入巨额成本。                   因为手机背板的设计，从来不只是“给别人看的装饰”。                   有些“巧妙设计”，其实是不得已为之                    在早些年间，背板设计首先面对的并不是“漂亮”，而是一个更基础的问题：怎么让这块外壳不影响手机工作。         WAIC现场呈现出了两种参观思路：举着“贵宾参观团”牌子的一批观众，常常站在超节点机柜前，听工作人员详细讲解；股民、技术极客和带着采购任务的企业人士，则不约而同地绕到机柜后方，研究光模块、线缆、散热方案、交换网板……           超节点机柜前挤满了人（陈月芹/摄）          背面更有看头          AI算力不再只拼单张芯片，而是开始竞争超节点与整机柜方案后，市场的关注点更为具体。         一位国企采购人士告诉经济观察报，去年华为在WAIC展出的Atlas 900 A3 SuperPoD（384 超节点），机柜背面是粗壮的高速铜缆，而今年亮相的新一代Atlas 950超节点，用上了800G光模块与高密度光纤，大幅减少了传统粗铜缆的使用。在数量上，超节点互联规模也从去年的384卡，直接升级至1024卡。         华为昇腾此次首次展出的业界最大规模超节点Atlas 950 SuperPoD真机，背面还专门挂出长条形的StarMatrix（华为星联系列）800G LPO光模块，观众可上手触摸。         华为超节点机柜背面的光模块和线束被围观（陈月芹/摄）          超节点机柜的正面，一般是高密度计算单元，形态上是一层层的计算“抽屉”或刀片服务器，如常见的8卡NPU/GPU模组化设计，专门负责庞大的矩阵运算与大模型训练和推理。

二 |                    2014年，iPhone 6正式发布，引发了一场激烈的美丑讨论。在WAIC现场，多数超节点产品开放了部分区域，供观众拉开“抽屉”观看。         机柜背面的重点则是高速互联、交换网板，供电与配电单元（PDU）以及光模块插槽等，主要负责连接千卡或万卡、解决带宽瓶颈。         超节点不是芯片数量的堆砌。模型参数开始从千亿上升到万亿、训练集群扩张到万卡乃至十万卡量级，企业要比拼的不是单张卡能算多快，而是成千上万张卡能否算到一起。在这其中，有一个设计可谓是“公认的丑”——背面有两条格外显眼的白色横线，一条贴在顶部，一条贴在底部，横贯整块铝合金机身。这设计看起来就像是被人拿粉笔划了两道。         因此，关注超节点真实效率的行家，想从机柜背面看到各家打通通信瓶颈的解决方案：阿里云磐久AL128围绕AI训练和推理重构机内互联，为超节点之间预留大规模Scale-out（横向扩展）带宽；百度智能云自研XPU-Link互联协议，中兴通讯发布OEX超节点；华为强调灵衢互联，将芯片级、单板级和机柜级通信纳入统一协议。                   iPhone 6的外观丨apple.com               然而这几条“丑线”，正是决定iPhone 6是一部手机还是一块板砖的关键所在。                   iPhone 6用的是一体成型的铝合金机身，好看、结实，但有一个致命的副作用：整块连续的金属，几乎会把手机内部的信号完全罩死。唯一的解法，就是在机身上切出几道物理缝隙，填进不导电的塑料，给信号硬生生"抠"出几个能钻出去的窗口。         韩国参观团了解百度昆仑芯的超节点（陈月芹/摄）          中科曙光展出的全国产十万卡AI超集群曙光8000（登峰），是“算力在沸腾”的具象化。

三 |                    图丨参考资料[1]                    其实这些线条至今依然存在于金属背板的手机中，只不过厂商们把它“藏”得越来越深了。这是一套采用浸没相变液冷技术的机柜，把芯片泡在特殊的“水”（电子氟化液）里，芯片工作时发热，液体吸热变成一个个气泡，把热量带走，冷却后再变回液体，循环往复。         一位中科曙光的工作人员介绍，这种电子氟化液约10万元/吨，会挥发，不够可以补加。

四 | 中科曙光用了近三年时间，才找到合适的液体，完成从液体配方到整机设计的全链条自研。

五 |                    比如iPhone 17 Pro再次使用了一体化铝合金金属机身，但仔细看手机的侧面背面，依然能看到两条线，上侧的线甚至围绕着整个摄像头模组。         中科曙光的超节点会“冒泡”（陈月芹/摄）          大模型进化，把压力给到上游          除了超节点，今年WAIC的另一个高频词是Token（词元）工厂。                   iPhone 17 Pro的机身，可以看到上下有两条线丨apple.com                    华为的全金属机身手机Mate 80 Pro Max也是巧妙地将天线藏在了中框与背板衔接的位置，平衡了美观和实用。

六 |                    仍然留有给信号的逃生出口丨huawei.com                    面对给信号“开窗”的难题，手机厂商们算是熟能生巧了。芯片上下游企业不能只卖卡，还需要提供Token服务。         中科曙光的超节点会“冒泡”（陈月芹/摄）          一家头部国产GPU企业人士向经济观察报解释，传统GPU最早是做显卡、擅长图形处理的，如果直接拿来用在大模型上，效果不太好。如果用同一张卡既做Prefill（编码处理输入），又做Decode（解码处理输出），是不划算的。因此，这家头部国产GPU企业的方案是：用大算力的卡专门处理输入，用小算力但大带宽的卡专门处理输出，使同等成本下的数据处理量实现成倍增长。         月之暗面是这家头部国产GPU企业的客户之一。

七 | 但很快，新的挑战出现——无线充电。                   无线充电：金属，不行                    如果说信号问题逼着工程师在金属上“画了几条线”，那么把“背板能不能用金属”这道题摆到台面上的，是2017年前后逐渐普及的无线充电。

八 |                    无线充电靠的是充电板和手机内部线圈之间的磁场感应，这种感应可以让手机机身内部的线圈产生电流，从而为手机电池充电。

九 | 近期KIMI K3模型爆火，不少企业在展台询问KIMI K3的降本逻辑。该头部国产GPU企业人士解释，我们是一个推理芯片的生产工厂，我不关心客户生产的是什么，我在乎的是用最小的成本，让这千张卡一天内能回答更多的问题、提供更多的服务。         大模型、Agent（智能体）能帮人类处理更多复杂任务，也对上游算力企业提出了更高的要求。无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪认为，Agent推理需求上下文极长、交互轮次极多、缓存命中率极高，对吞吐、时延、缓存复用的要求，远高于传统对话场景。仅依靠产能的线性增长去堆叠算力，已经远远无法弥合供需之间持续扩大的缺口。这个内部的线圈通常就贴在背板正下方。                   贴着手机背板的线圈丨erry Hildenbrand / Android Central                    金属材料会严重影响手机的无线充电功能。金属背板在磁场的作用下，内部会激起一圈圈涡流，一方面金属阻碍了内部线圈电流的产生，另一方面还会产生大量的热。

十 |          无问芯穹的解决方案是跨集群异构PD分离架构，用高性价比的广域网以太网把分布在各地的、已经建好的同构数据中心连起来。         这些Token工厂及下游大模型企业眼下的重点，不是“卷”生产单个Token有多便宜，而是计算把一个任务办成要花几个字、调几次、错几次，能不能更快、更高效。简单点说，这块无线充电板，相当于变成了电磁炉，而置身板上的手机，就成了炒锅。                   任何金属机身的手机都需要面对这个问题。         企业正在加速扩产。                   Google在2020年推出Pixel 5时，明明主打的是一整块铝合金背板，却不得不在正中间硬生生挖出一个圆孔，塞进充电线圈，外面再盖一层染成金属色的塑料伪装——远看是一整块金属，其实那块圆形区域的材质早已经悄悄换了。7月19日，中科曙光相关负责人在向广东省委参观团讲解产业链落地情况时透露，中科曙光计划在广州天河区投资建设一个海光产业创新中心，将数千家生态上下游企业聚合，提供设备适配与展示平台，目前已洽谈到第二轮。         将成百上千张卡“算到一起”，一个超节点整机柜群功耗可能高达400KW（千瓦），单台高密度机柜的功耗在50KW以上，这对供电、散热和承重提出了严苛要求。         一家关注柜式节点的采购企业，把两个问题抛给了多家上游企业：一是整体方案能支持多少张卡，想加上更多卡时能怎么互联；二是和英伟达相比，国产GPU耗电量等后期成本有多高。                   时至今日，iPhone 17 Pro依然是把背板的下部分挖空换成一块玻璃，为的也是无线充电功能可以正常使用。                   Pixel 5的背板丨yahoo/三嘻行動哇               不过既然这么麻烦，为啥不直接都用玻璃背板得了呢？                    事实上，玻璃确实解决了不少问题，也成为如今旗舰手机最常见的选择之一。他需要计算硬件成本和运维成本的总账。

十一 |                    但如果手机背板只需要解决无线充电，那事情反而简单了。真正困难的是：背板还要同时满足更多互相冲突的需求，无线充电只是其中之一。

十二 |                    背板，好看只是最后一步                    手机背板其实像一道综合题：既要让天线正常工作，又要支持无线充电；既希望轻，又希望坚固；既想散热好，又希望摸起来高级；还要在第一眼就让消费者觉得“这是一部值得买的手机”。                   比如2016年小米推出小米Mix时，全陶瓷背板就引起了极大的关注。

十三 | 在温润的手感和美丽的光泽下，是机身重量高达209克的代价。这放在当时可以说是“相当有分量”的手机了。                   陶瓷背板的小米Mix丨mi.com                    而苹果在iPhone 15 Pro发布时大力宣传的“钛金属”，如今也不再被提起。当时的钛金属中框+玻璃背板的设计为手机带来了更轻盈的手感。                   主打钛金属机身的iPhone 15 Pro丨apple.com                    不过如今，铝合金又取而代之，这其中关键的原因之一就是铝合金的导热性更好，这让手机在运行时可以更高效地散热。                   不过万事没有完美，可别忘了iPhone 17 Pro发布后，多少人的新手机没用两天就出现严重的划痕和凹陷了。这是因为铝金属材料本身偏软，在受到冲击时更容易留下划痕。

十四 |                              除了玻璃、金属和陶瓷，厂商们也曾经试图让背板承担更多功能——甚至让它成为用户表达个性的方式。                   比如一加手机。2014年，一加在首款手机OnePlus One上提出了一个大胆的设想：除了默认的砂岩黑背壳，用户还可以自行更换个性化材质的背板，比如牛仔布、竹木，甚至凯夫拉纤维。这个名为“StyleSwap”的项目，在当时被不少媒体形容为“终于有人把手机背板当成一件可以换季的衣服来做”。                   但这场野心勃勃的实验，在量产过程中遇到了技术难题——大部分成品质量都不合格。最终，一加只上架了少量达到质量标准的个性化后盖。                   设想很美好，现实很残酷                    如今，厂商们也依然在背板的设计上苦思冥想。                   但对于手机厂商来说，背板还是最重要的“第一印象”之一。消费者第一次被一款手机吸引，往往不是因为它的散热性能或者天线设计，而是因为它看起来与众不同；手机壳是在买回来之后才套上的，而购买决定往往发生在此之前。

十五 | 当手机的形态从千变万化到如今的近乎统一，也许背板是最好的呈现差异化的舞台。                   如果有一天，个性化的背板设计可以真的到来，你的选择又会是什么？是可以为了手感牺牲轻薄，还是可以为了散热牺牲美观？                    又或者，像大多数人一样，在买回来的第一天就套上手机壳——反正对于手机厂商来说，一块背板承载的，从来不只是外观。                   参考资料          [1]https://www.businessinsider.com/iphone-antenna-lines-explained-2015-10                    作者：普拉斯G          编辑：李小葵。

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Published on:03:55:49